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畅谈倒装焊无金线LED点滴
——记第六期技术工作坊

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   第六期技术工作坊又如期和大家见面啦!1016日,由本中心主办,晶科电子(广州)有限公司、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)和广东省半导体照明产业联合创新中心(GSC)协办的“基于倒装焊无金线封装LED照明技术的整体解决方案”技术报告会在培训演讲厅顺利举办。

 

(讲座现场)

 

    随着LED封装技术的研发竞争日趋激烈,其中体现在GaNLED封装的主要有正装结构、倒装结构和垂直结构三种之间的较量。虽然目前倒装技术工艺尚未普遍,但仍凭借其高亮度、高光效、高可靠性以及低热阻等优越性得到关注和认可,将来的发展空间绝对不容忽视。

(左上为晶科姜志荣经理;右上为道康宁任炟主管;左下为晶科工程师刘贤金;右下为联宝陈建彰课长)

 

所以,本期中心邀请了四位业内专家轮流为大家从封装结构性能优势、塑封材料特色与趋势、系统垂直整合配套、驱动电源选用等多个角度“解剖”倒装技术工艺,难怪主任李世玮教授也笑言这期讲座就如一场别开生面的“车轮战”。会上,晶科电子(广州)有限公司研发部的姜志荣经理率先作了题为“无金线晶片级封装产品的优势极其创新发展”的报告,使大家快速了解倒装技术的概况。而道康宁公司Lamp&Luminair市场中国区的商务拓展部主管任炟则从“硅树胶技术的改革”入手,分析了LED照明封装技术上遇到的挑战。

 

  令与会者目不暇给的还有来自晶科电子(广州)有限公司的工程师刘贤金与联宝电子股份有限公司研发部课长陈建彰关于“无金线3535产品应用”和“LED驱动电源应用”的解决方案。在听取报告讲解后,与会者依然意犹未尽,四位主讲嘉宾也乐此不彼再次一同上场,为各位同行答疑解惑,现场热闹不已。

 

过往六期技术工作坊取得的成功,见证着本中心的努力与进步,我们将不断改革创新技术讲座的举办模式,提升技术服务质量!在即将到来的11月份,我们将与香港应科院携手为大家送上最新一期的技术工作坊,敬请期待!

 

(公关及传媒助理 邵宝诗)