各国精英齐赴电子封装与高密度封装技术盛会 |
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8月14日，第十三届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）在桂林拉开帷幕。主任李世玮教授出席了此项电子封装界的国际盛事，与之同行的还有中心工程师赵惠珊。
来自美国、英国、德国、荷兰、日本、韩国、新加坡以及中国港澳台等20多个国家和地区的500多名代表个个热情高涨，通过专题讲座、特邀报告、技术分会场、论文张贴和展览展示等形式对国际前沿技术进行了广泛交流与深入研讨。
一直以来，主任李教授不遗余力地推动着这个行业的发展，此行他不但为与会代表带来“近似保形荧光粉涂覆技术”的大会全体专题报告，还代表他目前担任总裁的国际电气电子工程师学会/电子元件封装和制造技术学会（IEEE-CPMT Society），向本次大会的总主席毕克允教授颁发了“终身成就奖”，以表彰其为中国电子封装产业所作的杰出贡献。
（主任李世玮教授为毕克允教授颁奖）
在这个为期四天的国际电子封装旗舰品牌会议里，各种形式的交流活动轮番上演。本次大会共收到近400篇论文，当中包括中心主任李教授和工程师赵惠珊所著题为“Determination of Driving Current of RGB LEDs for White Light Illumination”的技术论文。“通过这次会议，我能够向电子封装领域的同行请教问题，对我自身的研究工作起了很大的引导作用。同时，论文的发布和演讲也有助于把我们的技术传播出去，达到技术共享的效果。”赵惠珊充分肯定了这个 “满载而归”的旅程。
（公关及传媒助理 邵宝诗） |
