芯片、封装与模组那些事儿（上）

半导体照明产业发展日新月异，技术也在不断更新迭代中加速向前。随着产业及市场的不断成熟，技术的支持自然更是少不了的，近些年LED芯片、封装、模组技术的进步有目共睹，时间推移，研究深入，如今技术发展如何呢？

2016年11月16-17日，第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016) “芯片、封装与模组技术I”专题分会如期举行。LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配，香港科技大学教授刘纪美、香港科技大学教授李世玮、张韵中国科学院半导体研究所研究员、陈明祥华中科技大学教授、河北工业大学教授徐庶、王恺南方科技大学助理教授新加坡Ellipz照明有限公司首席技术官John ROOYMANS等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁、CTO刘国旭，德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院商务开发经理Rafael JORDAN共同主持了本次分会。

刘纪美分享了独立控制开/关和光强度高达15MHz的三端HEMT-LED，通过栅极和漏极偏压，直接接触HEMT通道和LED n-GaN电极允许电流控制的LED转换至电压控制器件。三端集成HEMT-LED放射兆瓦级光功率，通过HEMT从LED的调制注入电流高达80mA。

AlGaN基深紫外发光二极管（LED）因其在杀菌消毒、医疗和生化检测等领域的广泛应用和市场受到越来越多的关注。但深紫外LED的效率还不高，其外量子效率一般在10%以下。中国科学院半导体研究所研究员张韵分享了 AlGaN基深紫外发光二极管芯片的光提取增强方法。

随着LED照明产品价格的大幅下滑，处于产业链中游的LED封装企业也在大幅降低成本，作为LED封装和应用辅料的一环，荧光粉的发展也一直被业界关注。刘国旭分享了荧光粉转换白光LED以实现全光谱照明与广色域显示的新进展。讨论荧光物质和量子点转换的白光LED的研究进展和照明应用中遇到的挑战。

LED以其高发光效率、环保性能、高可靠性、长寿命等优点，已经成为发光产品中的好的选择。在实现白光的其他方法中，荧光粉转换白光LED广泛应用于封装中，它具有低成本，高稳定性，并且易于生产。李世玮分享了荧光粉层的界面曲率对白光LED光学性能的影响的研究成果。以5630中功率SMD LED为基础，结合实验验证和光纤仿真，研究了荧光粉层界面的曲率对光输出效率的影响，为LED生产中提高白光LED的光学性能提供了重要参考。

John Rooymans分享了LED封装的特定光谱要求，他表示，目前照明的问题是生产过程中采用错误的度量进行优化。不适当的度量标准会导致不合格产品的产生。需要确认光谱成分和它对视觉和响应的影响。需要思考模式的转换。很好的理解和应用光谱知识可以在不同光强度和光条件下提高视觉效果，同时在室内和室外照明中节省能源。

封装环节技术发展迅速，会上陈明祥分享了采用磷光剂玻璃及其热可靠性的高功率白光LED封装技术。

聚焦于量子点等新一代荧光材料在LED照明和显示中的应用，徐庶分享了混合量子点纳米复合材料在高质量照明中的应用，介绍了基于多量子点复合荧光材料对于目前LED照明和显示中的光品质和发光效率的改善和提高。

胶体量子点具有半峰宽窄、发射光谱灵活可调等优点，在显示与照明领域展现出巨大的应用前景。王恺分享了高效率高稳定性量子点LED技术的研究成果。介绍了一种新型量子点复合材料QLMS。QLMS可以有效保护量子点材料免受载体材料、水、氧等因素影响而劣化，维持量子点材料自身较高的量子产率。