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李世玮:LED封装企业生存之道-加强技术创新

 来 源:  新世纪LED网
2011/11/17 作者:Simone 来源:新世纪LED网 网友评论: 0 浏览量: 336

导读:11月10日,在广州2011CHINASSL期间,香港科技大学教授、佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世纬主持了“芯片、器件、封装与模组技术分会”。会后,新世纪LED网记者特对李世纬教授进行专访,进一步了解香港LED产业发展及封装技术发展情况。

标签:LED  封装  晶圆级封装  李世玮  香港科技大学  

  11月10日,在广州2011CHINASSL期间,香港科技大学教授、佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世纬主持了“芯片、器件、封装与模组技术分会”。会后,新世纪LED网记者特对李世纬教授进行专访,进一步了解香港LED产业发展及封装技术发展情况。

   1、香港科大深圳产学研大楼落成,加强与内地间产学研合作

  今年是中国“十二五”规划的启动年,很多相关LED的政策都陆续制定,包括已经发布的绿色照明十二五规划纲要及《中国淘汰白炽灯路线图(征求意见稿)》,内地各地方政府也纷纷制定了各项LED产业扶持政策,力促LED产业发展。那么,在香港,LED产业发展如何?

  据李世纬教授向新世纪LED网记者介绍,香港政府很支持LED产业发展,采取了一系列鼓励LED产业发展的政策,除了牵头举办展会外,还对LED产业研发项目进行支持,力促LED的产学研合作。

  谈及香港在LED研发方面的成就,李教授告诉新世纪LED网记者,目前香港非常重视LED研发尤其是LED应用方面的研发。香港三个主要研发单位包括香港科技大学、香港应科院、香港生产力促进局,在LED研发方面都较为活跃,香港创新科技署也不断加大力度支持LED产业发展。

  李教授还向新世纪LED网记者透露,今年8月,香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心已成立,前期主要研究、开发先进的LED封装技术,后期则会重点做平板显示方面的研究。

  据新世纪LED网记者了解,今年9月,香港科技大学在深圳举行深圳产学研大楼启用典礼,这为该校在深圳及内地的科研、培训提供了崭新的平台。目前,已有多个科研单位及企业在大楼内营运。科大一直致力与内地大学或机构,特别在深圳等珠三角地区,加强在学术及科研的合作,而香港科大深圳产学研大楼正是配合大学长远发展策略的重要基地,为香港及区内的经济、研究及科技发展,作出更大的贡献。

   2、加强LED封装技术研发,才是王道

   谈到当前LED封装行业现状,李教授坦言,目前LED的制造成本50%集中在封装成本,但与国外相比,国内企业对封装方面的技术研发并不重视,国内企业普遍在LED封装技术研发经费上投入不足。。

  目前,许多LED封装企业受到价格下降及背光市场不如预期、照明应用市场还未开启的多重压力,面临着巨大的生存困境,像国星光电等多家大型LED封装企业,也纷纷考虑向LED上、下游延伸,更多的LED封装企业则极力从人力、规模化生产等方面来降低成本。

  “采用新的封装技术来降低成本,才是LED封装企业的生存之道。”李教授如是说。那么,具体如何从技术方面来降低封装成本?李教授告诉新世纪LED网记者,这需要通过两方面来进行:一是通过材料改良来增加产品优良率,二是进行批量集成封装,降低制成样品的封装单位成本。

  “从长远考虑,保持核心技术优势,进行技术创新,保留经费和精力,和高效研究机构建立合作关系,利用政府资源做创新技术的研发,这才是封装企业长远生存之法。”李教授向新世纪LED记者表示。

   3、未来三五年,晶圆级封装将会广泛应用

  谈到未来LED封装技术发展趋势,李教授向新世纪LED网记者透露,除了模块化封装,LED晶圆级封装技术将成为发展趋势。LED晶圆级封装不仅能够节约成本,而且可以提高产品性能,它在未来的三五年内将得到很快的应用。

  据新世纪LED网记者了解,晶圆级封装是一种IC封装方式,是整片晶圆生产完成后,直接在晶圆上进行封装测试,完成之后才切割制成单颗IC,不须经过打线或填胶,而封装之后的芯片尺寸等同晶粒原来大小,因此也称为芯片尺寸晶圆级封装。近几年,蓝宝石晶圆尺寸呈现越做越大的趋势,由2英寸主导发展到4英寸,甚至是6英寸,8英寸等。李教授说到,这就要求我们必须采用不同的封装形式,如LED晶圆级封装技术。晶圆级封装技术分为半晶圆级封装技术和全晶圆级封装技术。据李教授介绍,“香港科技大学- LED-FPD工程技术研究开发中心”已在半晶圆级封装技术的研究中,开发出了荧光粉凸印技术和点胶技术。

  现阶段,新技术的研究或多或少受到知识产权的限制。采访的最后,李世玮教授向新世纪LED网记者表示:“我们必须找到一个突破点,才能使新技术突破壁垒,有所建树。晶圆级封装就是目前较少数可以突破知识产权限制来进行的研究。但是目前来讲,晶圆级封装推广力度不高,只有香港科技大学、台积电和少数国内几家企业在做这一项研究,仍然需要进一步的大力推广。当然,LED晶圆级封装技术也要得到创新,比如衬底的晶圆,以硅做衬底,等等,只有适合LED产业发展的产品和技术才能存活下去。”