LED技术工作坊：固晶胶的分析与应用

“固晶胶是重要的封装辅助材料，其优劣决定着LED产品的性能，我们怎可能不关注它呢？”一位参会的工程师说道。10月16日，同样被本期LED技术工作坊的题目——“固晶胶的分析与应用”吸引而至的80多位与会者早已坐满了中心培训室，期待着三位讲师的精彩报告。

有人说，封装材料与LED光源的发展休戚相关，因此，前者的每一次革新，定必引发LED光源领域的大革命。那么，固晶胶又在经历着一场什么样的更新换代呢？就此问题，世界最大粘合剂供应商汉高集团的研发部经理方旺胜率先开讲，和与会者分析固晶胶的各种参数，再共同探讨固晶胶的最新发展趋势。

（汉高（爱博斯迪科）研发部经理 方旺胜）

谈及趋势，各行各业都倡导节能环保，其无可抵挡之势也体现在LED封装材料的变革上。在第二个报告中，来自香港纳米及先进材料研发院的技术经理刘晨敏向大家介绍一系列基于纳米技术研发，低成本但具有高热导率、低固化温度以及高存储温度的单组分环氧固晶胶。这种新型材料不仅节能且能简短周期时间，对LED乃至整个半导体封装也都具有重要意义。

（香港纳米及先进材料研发院技术经理 刘晨敏）

在最后一个报告中，香港科技大学研究助理陶勉就其研究课题“LED固晶层缺陷导致的非均匀结温”确认红外热成像方法测量结温的有效性，并讲授评估非均匀结温的评估方法。

（香港科技大学研究助理 陶勉）

持续了两个多小时的技术报告会让在场不少同行感到意犹未尽。临近尾声，与会者们争先向三位讲师提问，把活动的气氛再次推向了小高潮。诚然，说起LED这行当，大家都觉得“问题天天都多”！但有道是：办法总比问题多！LED技术工作坊系列活动也将持续关注行业热点问题，为大家解疑释惑！

（与会者发问）