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李世玮教授讲述LED封装散热的迷思与解析

 来 源:  阿拉丁照明网    作 者: 石海

近日,由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、阿拉丁照明网承办的 “阿拉丁·照明产业技术高峰论坛”将于深圳隆重举行,一众专家、业内人士共同探讨照明应用生产厂家实质性技术解决方案。

 

随着半导体照明技术的快速发展,全球半导体照明市场需求的进一步加大,中国照明产业发展迎来巨大机遇,阿拉丁照明网以产业实际需求和发展需要为引导,以降低成本、提高技术稳定性为出发点,以照明产业成熟技术及成果为主题,持续举办阿拉丁照明产业技术高峰论坛,建立起一个共同探讨与交流照明产业技术的平台。

 

日前,阿拉丁照明网记者邀请本届高峰论坛演讲嘉宾之一,香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授作了会前专访。据李世玮透露,本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管理:LED封装散热的迷思与解析”。他说,LED是属于电致发光的冷光源,但是既然是“冷光源”,那为何还要“热管理”呢?相信这是很多人心里感到疑惑的问题。本报告将对相关的疑惑和迷思进行分析和解答,具体的内容包括封装材料的热导率和热阻评估,测量结温方法的介绍,还有封装散热结构的建议。

 

在采访中,李世玮为记者简单介绍热效应对大功率LED影响,他表示,大功率LED若未能有效散热,将会有三种不良影响(1)光通量减少,流明光效降低;(2)光色飘移;(3)寿命缩短。

 

同时,他还提到了封装材料的面向很广等情况:从元器件级的固晶、互连、支架、衬底、荧光粉、塑封、透镜,到模组或系统级的基板、热界面、热沉等,都属于封装材料的范畴,但这些不是三言两语可以说清,若只是狭义地把塑封料定位为封装材料,基本上可分为两种,即环氧树脂(Epoxy)和硅胶(Silicone)。他简单地为两者做了比较,前者的机械性能较佳,而且相对便宜,但光学性能较差,也有长期使用后黄化的问题;后者的光学性能较佳,耐高温和紫外能力较好,但机械性能较差,而且相对较贵。

 

近几年来,国内外封装企业在高端封装产品的开发和生产上取得许多进展,李世玮觉得主要的进展是体现在集成(Integration)上,例如高压LED、交流LEDCOB等,都可视为某种型式的集成。他认为,未来封装技术的发展趋势跟IC的进程一样,未来LED封装技术发展的趋势还是走向微型化(Miniaturization)和集成(Integration), 而同时实现两者的最理想方案就是晶圆级封装(Wafer Level Packaging)

 

在国际上高新技术发展日新月异的同时,我国的封装业也面临各种挑战,对此,他提出了自己的意见和建议:“国内LED封装产业最主要的问题是同质性太高,大家都做很类似的产品,只能比拼价钱,恶性竞争的结果就是把行情搞乱,大家都苦哈哈,没有公司能建立具有规模的市场。应对的方案就是透过研发造成差异化,而研发要从使用者经验(Users Experience)和市场导向(Market Driven)这两方面来思考,才能开发出高附加价值(High Added Value)的产品。”

 

阿拉丁照明产业技术高峰论坛至今已经成功举办了四届,作为第五届的演讲嘉宾,李世玮谈到了对本高峰论坛的一些期许,他希望能透过高峰论坛与业内先进多交流,论坛应成为后续互动的起点,而不是在论坛结束后画上句点。