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论坛现场座无虚席

美国国家工程院院士、“先进电子封装材料”创新团队负责人汪正平

中国科学院深圳先进技术研究院集成所副所长、“先进电子封装材料”创新团队执行负责人孙蓉

论坛现场

香港科技大学先进微系统封装中心主任、“先进电子封装材料”创新团队核心成员李世玮教授

华进半导体封装先导技术研究中心有限公司执行总裁上官东恺

华为技术有限公司张源

专家合影留念

论坛现场

来宾向专家提问