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图一: 晶圆上的电路制备
图二: LED倒装焊芯片通电后发光图
图三: LED封装技术综合:黄色荧光粉印刷
技术和无模具点胶技术
图四: 晶圆上封装后LED 4X4的阵列发光图

这张图也是晶圆级封装完成后,LED 5x5的阵列发光图

这图是在4英寸的硅晶圆片上 首先进行了电路设计与微电子制作;其中运用了团队里发明的黄色荧光粉印刷技术和无模具点胶技术进行荧光粉涂覆和点胶封装,达到了硅晶圆级LED阵列封装的目的.

这张图是左面的阵列中,经过切割得到的单科LED封装体的侧面图。也可以放在一起使用。

这张图是运用了团队里发明的无模具点胶法点出的10x10的硅胶封装阵列图,单颗衬底的尺寸是2.85mm x 2.85mm。